特許

J-GLOBAL ID：200903093329576357

ポリプロピレン樹脂組成物及び成形品

発明者： 石井 行雄 ,  我妻 孝明 ,  東 賢一
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (3件)： 久保山 隆 ,  中山 亨 ,  榎本 雅之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-045528
公開番号（公開出願番号）：特開2004-256568
出願日： 2003年02月24日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：

【課題】冷熱サイクル環境下で電磁波シールド性に優れた成形品を製造し得るポリプロピレン樹脂組成物を提供する。【解決手段】金属繊維と低融点金属とポリプロピレン樹脂とを含有してなり、金属繊維の含有量をX(重量%)、低融点金属の含有量をY(重量%)とした時(樹脂組成物全量を100重量%とする)、XとYが下記式(1)〜(3)を満足することを特徴とするポリプロピレン樹脂組成物。X=8〜50 (1)15≦Y+0.7X≦35 (2)Y>0.3X (3)【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

金属繊維と低融点金属とポリプロピレン樹脂とを含有してなり、金属繊維の含有量をX(重量%)、低融点金属の含有量をY(重量%)とした時(樹脂組成物全量を100重量%とする)、XとYが下記式(1)〜(3)を満足することを特徴とするポリプロピレン樹脂組成物。 X=8〜50 (1) 15≦Y+0.7X≦35 (2) Y>0.3X (3)

IPC (4件)：

C08L23/10 ,  C08K3/08 ,  C08K7/02 ,  C08K9/02

FI (4件)：

C08L23/10 ,  C08K3/08 ,  C08K7/02 ,  C08K9/02

Fターム (33件)：

4J002BB121 ,  4J002BB141 ,  4J002BB151 ,  4J002BP021 ,  4J002DA076 ,  4J002DA078 ,  4J002DA086 ,  4J002DA088 ,  4J002DA096 ,  4J002DA098 ,  4J002DA106 ,  4J002DA107 ,  4J002DA117 ,  4J002DA118 ,  4J002DC006 ,  4J002DC007 ,  4J002DE148 ,  4J002DE238 ,  4J002DG048 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ038 ,  4J002DJ048 ,  4J002DJ058 ,  4J002DL008 ,  4J002FA046 ,  4J002FA048 ,  4J002FB076 ,  4J002FD018 ,  4J002FD116 ,  4J002FD117 ,  4J002FD118 ,  4J002GQ00