特許

J-GLOBAL ID：200903093335117216

ELパネル及びその製造方法

発明者： 熊谷 稔 ,  田中 幸一
出願人/特許権者： カシオ計算機株式会社
代理人 (1件)： 荒船 博司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-128207
公開番号（公開出願番号）：特開2003-323974
出願日： 2002年04月30日
公開日（公表日）： 2003年11月14日
要約：

【要約】【課題】 本発明の課題は、樹脂封止層といった封止層の封止性能の低下しないで、有機EL素子から導き出された配線に封止層を被膜しないようにすることである。【解決手段】 透明基板2上に画素ごとにTFT20をパターニング形成し、TFT20を層間絶縁膜30で被覆する。そして、フォトリソグラフィー法により表示部3を囲繞するように仕切り6を形成し、層間絶縁膜30上に複数の有機EL素子10をマトリクス状にパターン形成する。その後、仕切り6に囲繞された領域に樹脂封止層7を堆積し、樹脂封止層7及び仕切り6全体を被覆するように被膜8を成膜する。

請求項（抜粋）：

基板上において仕切りで囲繞する囲繞領域を形成する囲繞工程と、前記仕切りに囲繞された領域に、第一電極、第二電極、及び前記第一電極と前記第二電極の間に介在したEL発光層を有するEL素子を複数形成するEL素子形成工程と、前記複数のEL素子全体を被覆するように前記仕切りに囲繞された領域に封止層を堆積する堆積工程と、前記封止層及び前記仕切り全体を被膜で被覆する被覆工程と、を含むELパネルの製造方法。

IPC (3件)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14

FI (3件)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14 A

Fターム (6件)：

3K007AB12 ,  3K007AB13 ,  3K007AB18 ,  3K007BB02 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02