特許

J-GLOBAL ID：200903093338052360

発光表示装置およびその製造方法

発明者： 竹中 靖二 ,  肥田 俊郎
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 西教 圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-180695
公開番号（公開出願番号）：特開2000-012576
出願日： 1998年06月26日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：

【要約】【課題】 導光部への気泡の残存を低減して、発光表示装置の輝度むらを低減し、信頼性および外観を向上する。【解決手段】 発光表示装置を製造する第1工程では、LEDチップ23がワイヤボンディングされたプリント配線基板25のLEDチップ23の側に、該LEDチップ23が挿通孔26の内部に配置されるようにして、ケース27を配置する。第2の工程では、挿通孔26のプリント配線基板25とは反対側に開口した開口部、すなわち注入孔から樹脂31を注入する。このとき樹脂31に含まれる気泡32は、プリント配線基板25の基体22に設けられた挿通孔29から排気される。第3の工程では、注入した樹脂31を硬化して樹脂部材とする。樹脂31とともに注入される気泡32は注入孔とは異なる挿通孔29から排気されるので、導光部から気泡32を確実に排気することができる。

請求項（抜粋）：

基材上に実装された発光素子を含むプリント配線基板と、発光素子を覆うようにしてプリント配線基板の発光素子側に配置されるケースと、ケース内部に充填されて導光部を実現する透光性または光拡散性を有する樹脂部材と、を備える発光表示装置において、前記樹脂部材を実現するための樹脂を注入する注入孔とは異なる挿通孔を有することを特徴とする発光表示装置。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 33/00

FI (3件)：

H01L 21/56 J ,  H01L 23/28 D ,  H01L 33/00 N

Fターム (22件)：

4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA02 ,  4M109DB10 ,  4M109EC11 ,  4M109EE12 ,  4M109GA01 ,  5F041AA05 ,  5F041AA41 ,  5F041AA43 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA35 ,  5F041DA43 ,  5F041DA75 ,  5F041DA76 ,  5F041DA91 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA02 ,  5F061CB13 ,  5F061FA01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 発光ダイオードの樹脂封止構造物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-201262   出願人：ローム株式会社
• 特開平2-126656
  
• 案内溝を有する電子部品搭載用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-257819   出願人：イビデン株式会社
• 特開平2-126656