ウエハの受け渡し装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-063928
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251406
出願日： 1998年03月02日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】半導体ウエハを上部吸着チャック機構により下部チャック機構の受皿の定位置に受け渡す。【解決手段】略中央部に気体通路2aを有し、下面の側端に下面より上方に向って鋭角でテーパーが設けられた嵌合溝2bを有するチャック2の下面に、気体通路2aに接する連通気泡を有するポーラス板3を嵌合溝2bより内側に備え、チャック2の上面には、電磁切替弁4を備え、気体通路2aに気圧を供給して加圧、または気体通路2aより気体を排気可能なパイプ5を備えた上部吸着機構1と、ポーラス板3に対向して略中央部に半導体ウエハ21の受皿12を有し、テーパーおよび嵌合溝の底辺と略同一長さの頂辺を備える突起案内具13を備え、受皿12の下部に流体通路用チャンバー14を備える下部チャック機構11有する。

請求項（抜粋）：

略中央部に気体通路(2a)を有し、下面の側端に下面より上方に向って鋭角でテーパーが設けられた嵌合溝(2b)を有するチャック(2)の下面に、前記気体通路(2a)に接する連通気泡を有するポーラス板(3)を嵌合溝(2b)より内側に備え、チャック(2)の上面には、電磁切替弁(4)を備え、前記気体通路(2a)に気圧を供給して加圧、または気体通路(2a)より気体を排気可能なパイプ(5)を備える上部吸着機構(1)と、この上部吸着機構(1)の下方に、前記ポーラス板(3)に対向して略中央部に半導体ウエハ(21)の受皿(12)を有し、その受皿の両側部に上部吸着機構(1)の嵌合溝(2b)に嵌合可能で、かつ、嵌合溝(2b)のテーパーとほぼ同一の鋭角のテーパーおよび、嵌合溝の底辺と略同一長さの頂辺を備える突起案内具(13)を備え、受皿(12)の下部に流体通路用チャンバー(14)を備える下部チャック機構(11)を有するウエハの受け渡し装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 , B65G 49/07 , H01L 21/304 622

FI (3件)：

H01L 21/68 B , B65G 49/07 G , H01L 21/304 622 L

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