特許
J-GLOBAL ID：200903093342924399
LEDアレイヘッドにおける保護カバーの取付け装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-307514
公開番号（公開出願番号）：特開平8-167668
出願日： 1994年12月12日
公開日（公表日）： 1996年06月25日
要約：
【要約】【目的】 回路基板1の上面に、多数個の発光素子部を形成した発光用半導体チップ2と、その制御用半導体チップ3,4とを搭載すると共に、前記発光用半導体チップ及び制御用半導体チップの全体を覆う合成樹脂製の保護カバー体5を装着して成るLEDアレイヘッドにおいて、前記保護カバー体5を回路基板1に確実且つ強固に取付ける。【構成】 前記保護カバー体5下面の四隅部近傍の部位に、前記回路基板1に穿設したピン孔9に挿入したのち回路基板の裏面においてかしめ変形するようにしたピン6を設ける一方、前記保護カバー体における相対向する二つの側面に、補強部7を、当該補強部にて二つのピンの相互間を連結するように一体的に造形する。
請求項（抜粋）：
回路基板の上面に、上面に多数個の発光素子部を一列状に並べて形成した発光用半導体チップと、この発光用半導体チップの各発光素子部に対する制御用半導体チップとを搭載すると共に、前記発光用半導体チップ及び制御用半導体チップの全体を覆うように平面略矩形のキャップ状に形成した透明合成樹脂製の保護カバー体を取付けて成るLEDアレイヘッドにおいて、前記保護カバー体の下面における四隅部近傍の部位に、前記回路基板に穿設したピン孔に挿入したのち回路基板の裏面においてかしめ変形するようにしたピンを各々一体的に設ける一方、前記保護カバー体における相対向する二つの側面に、補強部を、当該補強部にて二つのピンの相互間を連結するように一体的に造形したことを特徴とするLEDアレイヘッドにおける保護カバーの取付け装置。
IPC (7件)：
H01L 23/02
, B41J 2/44
, B41J 2/45
, B41J 2/455
, H01L 23/04
, H01L 33/00
, H04N 1/036
