特許

J-GLOBAL ID：200903093345832681

高温はんだ

発明者： 伊藤 重寿 ,  大塚 洋一 ,  加藤 力弥 ,  宗形 修
出願人/特許権者： サンケン電気株式会社 ,  千住金属工業株式会社
代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-254321
公開番号（公開出願番号）：特開平7-108396
出願日： 1993年10月12日
公開日（公表日）： 1995年04月25日
要約：

【要約】【目的】 はんだ付けが困難なハイブリッドICのシリコンチップのAg/Pd電極に対して優れたはんだ付け性を有し、しかも液相線温度がハイブリッドICを樹脂でモールドするときや、完成されたハイブリッドICを普通はんだプリント基板にはんだ付けするときに、内部の接合部を溶融させない。【構成】 Sn: 12〜16重量%、Sb:4〜7重量%、必要によりさらにAg:2重量%以下、残部Pbからなり、固相線温度が210 °C以上の高温はんだ。

請求項（抜粋）：

Sn:12〜16重量%、Sb : 4〜7重量%、残部Pbからなることを特徴とする高温はんだ。

IPC (4件)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/19 ,  C22C 11/06

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特公昭46-008569
  
• 特公昭61-058542