特許
J-GLOBAL ID：200903093350445750

耐熱ポリイミド系ブレンド組成物及び積層物

発明者：
フランク・ダブリュー・ハリス

フランク・ダブリュー・ハリス について

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古谷 浩行

古谷 浩行 について


出願人/特許権者：
ザ ユニバーシティ オブ アクロン

ザ ユニバーシティ オブ アクロン について

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鐘淵化学工業株式会社

鐘淵化学工業株式会社 について


公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-504521
公開番号（公開出願番号）：特表平10-503221
出願日： 1994年04月15日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：
【要約】本発明は、耐熱性及び耐湿性に優れるとともに良好な有機溶媒性を示し、更に機械加工性にも優れ、積層、成形用に最適な耐熱ポリイミド系ブレンド組成物及びその成形材料に関する。本発明に係る新規なポリイミド系ブレンド組成物は、熱可塑性ポリイミドと熱硬化性イミドオリゴマーを構成成分とし、熱可塑性ポリイミドと熱硬化性イミドオリゴマーの重量分率が99/1〜5/95の中から任意に選択され、熱可塑性ポリイミドの数平均分子量が1万以上であることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
(a)一般式(6)(式中、Zは炭素環式芳香族基及び複素環式芳香族基からなるグループから選択される4価の有機基であり、それぞれの無水物基はオルト位に互いにカルボニル単位を有する芳香環の上に位置する。また、R1,R2は、それぞれ水素、炭素数1〜18から選択される脂肪族基、あるいは芳香族基から選ばれ、更にはそれぞれハロゲン基を含有していてもよい置換基を示し、それぞれ同種であっても良く、異種であっても良い。Ar1は2価の有機芳香族基であり、エーテル結合とアミン結合がパラ位の配列をなす。)で示される熱可塑性ポリイミドと、(b)一般式(2)(式中、Zはすでに規定した通りであり、Zは同種であっても良く、異種であっても良い。Qは炭素環式脂肪族基、炭素環式芳香族基、複素環式基から選択される2価の有機基である。Zを定義するために用いられている炭素環式芳香族基、及び複素環式芳香族基という語は、1以上の芳香環に結合した無水物基を有するあらゆる基を含む意味であり、Qでは1以上の芳香環に結合したアミン基を有するものを意味する。また、nは1〜30の正の整数を表し、XはZに結合した3価の結合形式で、Zが2つの結合手を占め、残りの1つの結合手が他のオリゴマー成分へ繋がっており、で表される基から選択される。)で示される熱硬化性イミドオリゴマーを構成成分とすることを特徴とする耐熱ポリイミド系ブレンド組成物。
IPC (4件)：
C08L 79/08 ,  B05D 7/00 ,  C08G 73/10 ,  C08J 5/24 CFG
FI (4件)：
C08L 79/08 Z ,  B05D 7/00 B ,  C08G 73/10 ,  C08J 5/24 CFG
引用特許：
審査官引用 (4件)
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