電子部品装着装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-083679
公開番号（公開出願番号）：特開平9-275299
出願日： 1996年04月05日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：

【要約】【課題】各種電子回路に使用される表面実装対応のチップ型電子部品をプリント基板上に装着する電子部品装着装置に関し、複数の種類のチップ型電子部品を個々に決められた方向に同時に装着できる電子部品装着装置を提供することを目的とする。【解決手段】電子部品を吸着する吸着ノズル18を複数個配設した第一、第二の装着ヘッド部10,11のそれぞれに、吸着ノズル18と同数の吸着ノズル回転モータ51及び吸着ノズル上下モータ54を設け、複数の吸着ノズル18の上下及び回転量を個々に同時に制御できる構成とすることにより、複数の種類の電子部品を同時に装着することができ、高速化が図れる。

請求項（抜粋）：

複数の電子部品を収納して順次供給を行うカセットを複数台配置し、それぞれが所定の間隔を設けて直線上に配置された第一、第二の供給部と、この第一、第二の供給部の中間となる上記所定の間隔部に電子部品の供給方向と同方向に摺動自在に配置された電子部品装着用のプリント基板を保持するテーブル部と、電子部品を吸着する複数の吸着ノズルを昇降自在に保持して上記テーブル部の上方にテーブル部の摺動方向と直交する方向に摺動自在に配置された第一、第二の装着ヘッド部と、これらを制御する制御部から成り、上記第一、第二の装着ヘッド部に各々保持された複数の吸着ノズルを同時にそれぞれ別々の角度に回転するように動作可能とした電子部品装着装置。

IPC (3件)：

H05K 13/04 , B23P 21/00 305 , B25J 15/06

FI (3件)：

H05K 13/04 A , B23P 21/00 305 A , B25J 15/06 M

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