配線板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：中畑孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-083178
公開番号（公開出願番号）：特開平8-335765
出願日： 1994年04月27日
公開日（公表日）： 1996年12月17日
要約：

【要約】【課題】本発明はスクリーン印刷法による簡易な配線板製造方法を提供し、しかも従来は印刷法による配線板の場合、寸法精度と微細パターンの形成が困難であったが、本発明は微細パターンを含む、寸法精度の高い配線板を得ることができると共に、層数に制約のない多層配線板をできるようにする。【解決手段】絶縁基材14の表面に導電ペーストによる配線パターン13を形成してなる配線板の製造方法において、ステンレス等の金属板の表面にフッ素樹脂から成る表面層12を形成した転写板11を用い、該転写板11の表面層12に導電ペーストを含んだ配線パターン13を形成し、ついで配線パターン13の上に絶縁基材14を重ね、加熱プレスして、絶縁基材14に配線パターン13を転写する配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

絶縁基材の表面に導電ペーストによる配線パターンを形成してなる配線板の製造方法において、ステンレス等の金属板の表面にフッ素樹脂から成る表面層を形成した転写板を用い、該転写板の表面層に導電ペーストを含んだ配線パターンを形成し、ついで配線パターンの上に絶縁基材を重ね、加熱プレスして、絶縁基材に配線パターンを転写することを特徴とする配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/20 , H05K 3/40

FI (2件)：

H05K 3/20 C , H05K 3/40 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

特公昭57-011125
特開昭62-002593
特開平3-225709

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