特許
J-GLOBAL ID：200903093358582773
高周波プリント回路用積層板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-300237
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136559
出願日： 1991年11月15日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】【目的】 高周波領域での、高周波損失のすくない金属箔張り積層板を得る。【構成】 中心線平均粗さ(Ra)が2μm以下、最大高さ(Rt)が8μm以下の表面性状の金属箔のこの表面に誘電正接が0.01以下の絶縁基材を積層してなる高周波プリント回路用積層板。この高周波プリント回路用積層板において4以下の誘電率は樹脂がフッ素系樹脂又はポリオレフィン系樹脂などで得られ、7以上の誘電率は低誘電正接で高誘電体の粉末、たとえばチタン酸バリウム系セラミックスなどを併用することで得ることができる。また、前記金属箔の厚みは35μm以下が好ましい。
請求項（抜粋）：
中心線平均粗さ(Ra)が2μm以下、最大高さ(Rt)が8μm以下の表面性状を有する金属箔のこの表面に誘電正接が0.01以下の絶縁基材を積層してなることを特徴とする高周波プリント回路用積層板
IPC (5件)：
H05K 3/38
, B32B 15/08
, H05K 1/03
, H05K 1/09
, H05K 3/00
