特許

J-GLOBAL ID：200903093358831153

多層プリント基板の製造方法およびこの多層プリント基板を用いた半導体装置

発明者： 柳浦 聡 ,  藤岡 弘文 ,  古橋 靖夫
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-098463
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294930
出願日： 1999年04月06日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：

【要約】【課題】 高精度・高密度な配線やパッドの多層プリント基板が得られる多層プリント基板の製造方法を得る。【解決手段】 支持基板の第1の導体配線22に、メタルジェット装置により半田粒24を形成する。その後、半田ボール24が隠れる様に層間絶縁膜用樹脂を塗布し絶縁層25を形成した。反対面にも半田ボール24と絶縁層25を設け、無電解銅メッキ27を形成後、メッキレジストドライフィルムパターン26をマスクとして電解銅メッキ28を形成し、その後メッキレジストと無電解銅メッキを除去した。同様なプロセスを繰り返し、最後にソルダーレジストを塗布して8層基板の多層プリント基板を得た。

請求項（抜粋）：

支持基板に形成された第1の導体配線に半田からなる層間導通部を設ける第1の工程、上記層間導通部を埋設するように絶縁層を設ける第2の工程、および上記絶縁層に上記層間導通部と導通するように第2の導体配線を設ける第3の工程を施す多層プリント基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H01L 23/12 N

Fターム (31件)：

5E346AA04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC08 ,  5E346CC40 ,  5E346CC51 ,  5E346DD03 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346EE31 ,  5E346EE33 ,  5E346EE35 ,  5E346FF19 ,  5E346FF24 ,  5E346FF35 ,  5E346FF45 ,  5E346GG01 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG25 ,  5E346GG28 ,  5E346HH25 ,  5E346HH26