特許

J-GLOBAL ID：200903093359840610

半導体用樹脂ペースト及び半導体装置

発明者： 齋藤 敬一郎
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-223436
公開番号（公開出願番号）：特開2004-063992
出願日： 2002年07月31日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：

【課題】IC製造においてインライン硬化方式を用いて短時間で硬化し、十分な接着強度が得られ、ポットライフの長い特性を有する半導体用樹脂ペーストを提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)潜在性硬化剤、(D)イミダゾール類もしくはアミン類とエポキシ化合物との反応生成物及び(E)充填材を必須成分とし、成分(A)100重量部に対して、成分(B)が1〜20重量部、成分(C)が0.5〜5重量部、成分(D)が3〜30重量部であることを特徴とする半導体用樹脂ペースト。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)潜在性硬化剤、(D)イミダゾール類もしくはアミン類とエポキシ化合物との反応生成物及び(E)充填材を必須成分とし、成分(A)100重量部に対して、成分(B)が1〜20重量部、成分(C)が0.5〜5重量部、成分(D)が3〜30重量部であることを特徴とする半導体用樹脂ペースト。

IPC (2件)：

H01L21/52 ,  C08G59/40

FI (2件)：

H01L21/52 E ,  C08G59/40

Fターム (25件)：

4J036AA02 ,  4J036AB01 ,  4J036AB03 ,  4J036AB07 ,  4J036AB15 ,  4J036AC02 ,  4J036AD08 ,  4J036AE05 ,  4J036AF06 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ09 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DA04 ,  4J036DA10 ,  4J036DC18 ,  4J036DC31 ,  4J036DC35 ,  4J036DC40 ,  4J036FB07 ,  4J036JA06 ,  5F047AA02 ,  5F047BA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BA35