特許

J-GLOBAL ID：200903093379752245

筒体エッジ部の溶接方法と溶接装置

発明者： 後藤 城一 ,  横矢 和彦
出願人/特許権者： 後藤 城一 ,  横矢 和彦
代理人 (1件)： 津田 直久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-341742
公開番号（公開出願番号）：特開平9-174245
出願日： 1995年12月27日
公開日（公表日）： 1997年07月08日
要約：

【要約】【課題】 筒体10の絞り成形時や蓋板11の巻締による取付時に、筒体10のエッジ部側の溶接個所が剥離したりして不良品を発生することなく、良品を確実に製造できる筒体エッジ部の溶接方法と溶接装置を提供する。【解決手段】 筒体10の中央部を溶接する第1電流波形Aの第1ピーク設定値S1に対し、この第1ピーク設定値S1よりも高い第2ピーク設定値S2をもつ第2電流波形Bで筒体エッジ部を溶接するようにした。

請求項（抜粋）：

筒体中央部を溶接する第1電流波形(A)の第1ピーク設定値(S1)に対し、この第1ピーク設定値(S1)よりも高い第2ピーク設定値(S2)をもつ第2電流波形(B)で筒体エッジ部を溶接することを特徴とする筒体エッジ部の溶接方法。

IPC (3件)：

B23K 11/08 510 ,  B23K 11/24 350 ,  B23K 11/24 392

FI (3件)：

B23K 11/08 510 ,  B23K 11/24 350 ,  B23K 11/24 392

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭57-056173
  
• 特開昭58-025886
  
• 特開平4-333380