特許

J-GLOBAL ID：200903093383311890

多孔質セラミックス膜及びその製造方法

発明者： 河合 千尋 ,  松浦 貴宏 ,  山川 晃
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 小松 秀岳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-269138
公開番号（公開出願番号）：特開平8-198690
出願日： 1995年09月22日
公開日（公表日）： 1996年08月06日
要約：

【要約】【課題】 フィルターや触媒担体として好適な、気孔率が高く、耐圧性に優れ、細孔径が制御された多孔質セラミックス膜、及びその製造方法を提供する。【解決手段】 基材3の表面に設けた酸化物層4に接合され且つ相互に絡み合った例えばファイバー又はウィスカーのような析出物2からなり、相互に絡み合った析出物2が構成する細孔の平均細孔径が0.001〜1μmである多孔質セラミックス膜1。この多孔質セラミックス膜1は、基材3の表面に酸化物層4を形成した後、(a)Si,B,Alの少なくとも1種又はIVa,Va,VIa族金属の少なくとも1種と(b)NまたはCの少なくとも1種を含むガス雰囲気中において通常10Torr以上の圧力の下で通常1000〜1800°Cの温度に加熱することにより製造される。

請求項（抜粋）：

基材表面に設けた酸化物層に接合、形成された多孔質セラミックス膜であって、(a)Si,B,AlまたはIVa,Va,VIa族金属の少なくとも1種と、(b)NまたはCの少なくとも1種を含む化合物を含む個々の微細析出物で構成され、該析出物は互いに絡み合って該酸化物層成分によって連接された三次元絡み合い構造となっていることを特徴とする多孔質セラミックス膜。

IPC (6件)：

C04B 41/85 ,  B01D 39/20 ,  B01D 71/02 500 ,  B01J 35/04 331 ,  C04B 38/00 303 ,  C04B 38/00 304