特許

J-GLOBAL ID：200903093384859333

接着シート及びプリント配線板

発明者： 下大迫 寛司 ,  田中 滋 ,  伊藤 卓 ,  村上 睦明
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-110939
公開番号（公開出願番号）：特開2003-306649
出願日： 2002年04月12日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：

【要約】【課題】 充分な加工性を確保しつつ、優れた接着性、耐熱性及び誘電特性を発揮する接着シート及び該シートを用いてなるプリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】 揮発性溶媒を1〜20%含んだ、熱可塑性樹脂、好ましくはエーテル結合あるいはエステル結合を有する熱可塑性ポリイミド樹脂を用いることで、充分な加工性を確保しつつ、優れた接着性、耐熱性及び誘電特性を発揮する接着シート及び該シートを用いてなるプリント配線板を提供することができる。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂に揮発性溶媒が1〜20%含まれることを特徴とする接着シート。

IPC (7件)：

C09J 7/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J179/00 ,  C09J179/08 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46

FI (8件)：

C09J 7/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J179/00 ,  C09J179/08 Z ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 S

Fターム (29件)：

4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004BA02 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J040EC002 ,  4J040EH031 ,  4J040HC18 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA23 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  5E346AA16 ,  5E346CC32 ,  5E346CC41 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE35 ,  5E346EE38 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346HH01 ,  5E346HH18

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-064386
  
• 低応力のフィルム状接着剤、それを用いたリードフレーム及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-208231   出願人：日立化成工業株式会社
• ポリイミド系接着剤溶液およびそれを用いて得られるフィルム状接着部材、フィルム状積層部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-235729   出願人：鐘淵化学工業株式会社
• 特開平3-064386