特許

J-GLOBAL ID：200903093389502301

放熱板付リードフレームを用いた半導体装置の樹脂封止方法

発明者： 時任 和浩
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
代理人 (1件)： 小堀 益 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-209469
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054535
出願日： 1997年08月04日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】 大型の放熱板を装着したリードフレーム上の半導体チップを樹脂封止する場合においても、樹脂流動のバランスを保ち、ピンホールの発生を防止することをその課題とする。【解決手段】 放熱板付リードフレームを用いた半導体装置の樹脂封止方法において、放熱板2の、樹脂封止金型のモールドゲート7’との対角線上に位置する隅部の孔のみを貫通孔とし、かつ、樹脂封止金型の該ゲート部をランド化することにより、放熱板側の樹脂の充填を促進する。また、樹脂封止金型の、前記放熱板に近接した位置にモールドゲート7’を設ける。

請求項（抜粋）：

放熱板付リードフレームを用いた半導体装置の樹脂封止方法において、放熱板の、樹脂封止金型のモールドゲートとの対角線上に位置する隅部の孔のみを貫通孔とし、かつ、樹脂封止金型の前記ゲート部をランド化することにより、放熱板側への樹脂の充填を促進するようにしたことを特徴とする放熱板付リードフレームを用いた半導体装置の樹脂封止方法。

IPC (5件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29L 31:34

FI (4件)：

H01L 21/56 T ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26