特許

J-GLOBAL ID：200903093410417573

露光装置及びそれを用いた半導体チップの製造方法

発明者： 神田 恒雄
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 高梨 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-024414
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190420
出願日： 1992年01月14日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 レチクル面上のパターンをウエハ面に投影レンズ系で投影露光する際、露光光と異なった波長の光で投影レンズ系を介してレチクルとウエハとの位置合わせを高精度に行った露光装置及びそれを用いた半導体チップの製造方法を得ること。【構成】 露光光で照明した第1物体11のパターンを第2物体12上に投影する投影レンズ系13と、該露光光とは波長が異なる検出光で第2物体面上のマークを照明し、該第2物体12上のマークの像を該投影レンズ系を介して検出する検出手段とを有する露光装置において、該検出手段は2つの楔形透光部材1,2を用いて該投影レンズ系13のメリディオナル平面で発生する非対称収差を補正していること。

請求項（抜粋）：

露光光で照明した第1物体のパターンを第2物体上に投影する投影レンズ系と、該露光光とは波長が異なる検出光で第2物体面上のマークを照明し、該第2物体上のマークの像を該投影レンズ系を介して検出する検出手段とを有する露光装置において、該検出手段は2つの楔形透光部材を用いて該投影レンズ系のメリディオナル平面で発生する非対称収差を補正していることを特徴とする露光装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/20 521 ,  G03F 9/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-223326
  
• 特開昭62-293718
  
• 特開昭63-033089
  
• 特開昭52-011774