特許

J-GLOBAL ID：200903093411262840

導電性樹脂ペースト組成物および半導体装置

発明者： 川澄 雅夫 ,  山崎 充夫 ,  吉田 守利
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-311072
公開番号（公開出願番号）：特開平8-165410
出願日： 1994年12月15日
公開日（公表日）： 1996年06月25日
要約：

【要約】【目的】 接着剤層中のボイドと呼ばれる空隙を低減することができる導電性樹脂ペースト組成物およびこの組成物を用いた半導体装置を提供する。【構成】 (a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、(c)導電性フィラーおよび(d)ホウ酸アルミニウムを含有し、該(d)ホウ酸アルミニウムを導電性樹脂ペースト組成物に対して0.1%〜5重量%とした導電性樹脂ペースト組成物および半導体素子と基板とをこの導電性樹脂ペースト組成物で接着した後、封止してなる半導体装置。

請求項（抜粋）：

(a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、(c)導電性フィラーおよび(d)ホウ酸アルミニウムを含有し、該(d)ホウ酸アルミニウムの配合量を導電性樹脂ペースト組成物に対して0.1〜5重量%とした導電性樹脂ペースト組成物。

IPC (7件)：

C08L 63/00 NKU ,  C08K 3/08 ,  C08K 3/38 NKX ,  C09J 9/02 JBB ,  C09J163/00 JFN ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/321