特許

J-GLOBAL ID：200903093413237290

無線ICカードおよびその製造方法

発明者： 大関 良雄 ,  松本 邦夫 ,  上坂 晃一
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-337395
公開番号（公開出願番号）：特開2000-163543
出願日： 1998年11月27日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】【課題】放熱性を向上させ、低コストの薄型無線ICカードおよびその製造方法を提供することにある。【解決手段】本発明は、PET16上にアンテナコイル用の金属箔17とヒートシンク用の金属箔17を同時に形成し、絶縁性樹脂12を用いてIC11をヒートシンク用の金属箔上にダイボンディングすることで、ICの動作時に生ずる異常発熱をヒートシンク用の金属箔に放熱し、ICや接続部の温度を低下させて信頼性を向上することを特徴とする無線ICカードである。

請求項（抜粋）：

金属箔からなるアンテナコイルと金属箔からなるヒートシンクとを貼付て形成した下側カバーシートと、該下側カバーシート上に形成されたヒートシンク上に接着剤で回路面と反対側の面を接着したICと、該ICの回路面に形成された電極と前記アンテナコイルの端部との間を接続する接続部と、前記下側カバーシート上におけるICおよび接続部を含めてICが実装された面を樹脂で覆って接着固定された上側カバーシートとを有することを特徴とする無線ICカード。

IPC (4件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H01Q 1/24

FI (4件)：

G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  H01Q 1/24 C ,  G06K 19/00 K

Fターム (18件)：

2C005MA15 ,  2C005MA18 ,  2C005MA39 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005NB09 ,  2C005NB37 ,  2C005PA19 ,  2C005RA04 ,  5B035AA00 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5J047AA05 ,  5J047AA19 ,  5J047AB11 ,  5J047FC01 ,  5J047FC06