半導体封止用難燃性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-287599
公開番号（公開出願番号）：特開2001-106875
出願日： 1999年10月08日
公開日（公表日）： 2001年04月17日
要約：

【要約】【解決手段】エポキシ樹脂(A)、重質油類またはピッチ類、フェノール類及びホルムアルデヒド化合物を酸触媒の存在下で重縮合して得られる変性フェノール樹脂であってその水酸基当量が150〜300で、且つ150°Cにおける溶融粘度が40ポイズ以下である変性フェノール樹脂を含む硬化剤(B)、および無機充填材(C)を40重量%以上70重量%未満含有した半導体封止用難燃性エポキシ樹脂組成物及びこの樹脂組成物の硬化物によって封止された半導体装置。【効果】本発明の水酸基当量が150〜300で且つ150°Cにおける溶融粘度が40ポイズ以下である変性フェノール樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物は、難燃性に優れ、且つ環境に対する影響が極めて小さい成形材料を得られる。また、これを用いて難燃性及びハンダ耐熱性に優れた半導体装置を提供することができる。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、重質油またはピッチ類、フェノール類及びホルムアルデヒド化合物を酸触媒の存在下で重縮合して得られる変性フェノール樹脂を含む硬化剤(B)および無機充填材(C)を含有する樹脂組成物であって、前記硬化剤(B)の変性フェノール樹脂の水酸基当量が150〜300で且つ150°Cにおける溶融粘度が40ポイズ以下であり、前記無機充填材(C)の含有量が樹脂組成物全体の40重量%以上70重量%未満である半導体封止用難燃性エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 B , C08L 63/00 C , C08G 59/62 , C08K 3/00 , H01L 23/30 R

Fターム (44件)：

4J002CC07X , 4J002CC27X , 4J002CD01W , 4J002CD02W , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD09W , 4J002CD10W , 4J002CD13W , 4J002DA036 , 4J002DE076 , 4J002DE146 , 4J002DE236 , 4J002DH006 , 4J002DJ016 , 4J002DJ046 , 4J002DJ056 , 4J002DK006 , 4J002DL006 , 4J002FA046 , 4J002FA086 , 4J002FD016 , 4J002FD13X , 4J002FD14X , 4J002FD150 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AB07 , 4J036AD01 , 4J036AF01 , 4J036FA01 , 4J036FB08 , 4J036JA07 , 4M109EA02 , 4M109EA04 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB12 , 4M109EB13 , 4M109EC01 , 4M109EC03 , 4M109EC05 , 4M109EC20

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