特許
J-GLOBAL ID：200903093430085011
成形基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
後藤 憲秋 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-293761
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139434
出願日： 1994年11月02日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：
【要約】【目的】 転写シートを用いて行われる成形基板の成形において、転写シートの正確な位置決めとしわの発生を効果的に防止する。【構成】 位置決めピンを結ぶ延長線(E)上で各ピンからピン間隔(D)の半分の距離の点における該延長線(E)に対して垂直な2本の線(P1,P2)と、前記延長線(E)の両側に該延長線(E)に対して前記ピン間隔(D)の半分の距離を隔てた平行な2本の線(Q1,Q2)によって囲まれたピン規定範囲(Z)と、前記転写シートの転写面(S)との重なり合う部分であるゲート設定範囲(X)内に、溶融樹脂材料のゲートを設ける。
請求項（抜粋）：
回路パターンを設けた転写シートが、少なくともその転写面の一部がパーティング面に挟まれない自由端となるように、位置決めピンと真空吸引孔によって金型キャビティに配置され、前記キャビティにゲートより溶融樹脂材料が射出され、基板成形品の成形と同時にその表面に前記転写シートの回路パターンが一体に転写された成形基板を製造する方法であって、(a)前記位置決めピンが2本、ピン間隔(D)で設けられているとき、該位置決めピンを結ぶ延長線(E)上で各ピンからピン間隔(D)の半分の距離の点における該延長線(E)に対して垂直な2本の線(P1,P2)と、前記延長線(E)の両側に該延長線(E)に対して前記ピン間隔(D)の半分の距離を隔てた平行な2本の線(Q1,Q2)によって囲まれたピン規定範囲(Z)か、または、(b)前記位置決めピンが3本以上設けられているときは、最も遠いピン間隔(D)を有する2個の位置決めピンか、または、最も遠いピン間隔(D)を有する2個の位置決めピンが複数組ある場合にはその各々の組の位置決めピンについて、該位置決めピンを結ぶ延長線(E)上で各ピンからピン間隔(D)の半分の距離の点における該延長線(E)に対して垂直な2本の線(P1,P2)と、前記延長線(E)の両側に該延長線(E)に対して前記ピン間隔(D)の半分の距離を隔てた平行な2本の線(Q1,Q2)によって囲まれたピン規定範囲(Z)と、前記転写シートの転写面(S)との重なり合う部分であるゲート設定範囲(X)内に、前記溶融樹脂材料のゲートを設けたことを特徴とする成形基板の製造方法。
IPC (5件)：
H05K 3/20
, B29C 45/14
, B29C 45/26
, H05K 3/00
, B29L 31:34
