特許
J-GLOBAL ID：200903093430285711
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
古谷 栄男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-251524
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090486
出願日： 1991年09月30日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】通常のワイヤボンディング技術を用いつつ、一パッケージ内に多数の半導体チップを実装できるような構造をもった半導体チップ接合体を提供する。【構成】素子形成面がP方向を向いた半導体チップ16の素子形成面に、素子形成面がQ方向を向いた半導体チップ18が積層され、接続用パッド16S、18Sを介してバンプ30により電気的に接続されている。この時、チップ16の素子形成面に設けられたボンディングパッド16Bは露出した状態である。チップ18の裏面に素子形成面がP方向を向いた半導体チップ20が積層され、接合している。同様に、チップ20とチップ22は、素子形成面同士電気的に接続され、チップ22とチップ24は、裏面同士接合されている。またこの時、チップ20の素子形成面に設けられたボンディングパッド20Bは露出した状態である。
請求項（抜粋）：
素子形成面と裏面とを有する半導体チップを2以上積層して形成される半導体装置であって、各半導体チップは、順次素子形成面を第一の方向、第二の方向に向かせることにより素子形成面同士、裏面同士を対向させて積層され、かつ第一の方向を向いた半導体チップの素子形成面には、ボンディングパッド、接続用パッドが、第二の方向を向いた半導体チップの素子形成面には、接続用パッドが設けられ、素子形成面が第一の方向を向いた前記半導体チップのボンディングパッドを露出させるように、素子形成面が第二の方向を向いた前記半導体チップは積層され、素子形成面が第一の方向を向いた前記半導体チップと素子形成面が第二の方向を向いた前記半導体チップとはそれぞれの前記接続用パッドを介して電気的に接続されることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
