特許
J-GLOBAL ID：200903093431142060
半導体集積回路の配線方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-000929
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204338
出願日： 1993年01月07日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：
【要約】【目的】大規模半導体集積回路の自動配線処理方法に適応し、処理時間の短縮,計算機の使用メモリの最小化を計ること。【構成】配線の通過経路の概略を決定する概略配線方法と、その結果に従って、実際の配線敷設位置を決定する詳細配線方法とを有する半導体集積回路の配線処理方法であって、その概略配線処理方法が、半導体集積回路チップ上の全配線領域を対象とした全体概略配線103,その結果に従って半導体集積回路チップ上の部分領域に対して行なわれる部分領域概略配線106等より構成される。
請求項（抜粋）：
半導体集積回路のチップ上に配置された機能ブロック間の配線を接続する半導体集積回路の配線方法において、前記配線の通過経路を大まかに決定するため、前記半導体集積回路のチップ上の全配線領域にわたって処理を行う概略配線処理方法と、前記概略配線処理方法の結果に基づいて前記半導体集積回路のチップ上の配線領域の部分領域に対して前記概略配線処理方法より詳細に配線敷設位置の決定を行う配線処理方法とを備えたことを特徴とする半導体集積回路の配線方法。
IPC (2件)：
H01L 21/82
, G06F 15/60 370
