特許

J-GLOBAL ID：200903093431535967

研磨用砥粒及び研磨用組成物

発明者： 児玉 一志 ,  山口 隆義
出願人/特許権者： 株式会社フジミインコーポレーテッド
代理人 (1件)： 渡辺 一雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-130523
公開番号（公開出願番号）：特開平9-296161
出願日： 1996年04月30日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：

【要約】【課題】 半導体基板、メモリーハードディスク用基板、ガラス、半導体デバイス等の研磨において、高い研磨速度と高い平坦性、無傷性とを同時達成可能で、高純度、かつ低価格な研磨剤を提供する。【解決手段】 水の存在下で熱処理したフュームドシリカ、これと水とを主成分とする研磨用組成物、または同組成物に更に研磨促進剤を添加した研磨用組成物。

請求項（抜粋）：

フュームドシリカを、水の存在下、30〜200°Cの温度で熱処理してなることを特徴とする研磨用砥粒。

IPC (6件)：

C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  B24D 3/00 320 ,  B24D 3/12 ,  G11B 5/84 ,  H01L 21/304 321

FI (7件)：

C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 H ,  C09K 3/14 550 L ,  B24D 3/00 320 A ,  B24D 3/12 ,  G11B 5/84 A ,  H01L 21/304 321 P

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭62-030333