特許
J-GLOBAL ID：200903093441744190
基台付きマルチ電鋳ブレード及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-035104
公開番号（公開出願番号）：特開平9-225931
出願日： 1996年02月22日
公開日（公表日）： 1997年09月02日
要約：
【要約】【課題】 アルミ等の基台の幅を高精度に形成し、この基台の両側面に電鋳層を形成することにより切削刃の間隔精度の高いマルチ電鋳ブレード及びその製造方法を提供する。【解決手段】 所定幅に形成されたアルミ等の基台の両側面にダイヤモンド等の砥粒を含む電鋳層が形成されていて、この電鋳層の端部は前記基台の端部より所要量突出させる。所定幅に形成されたアルミ等の基台の第1の面にダイヤモンド等の砥粒を含む第1の電鋳層を形成する工程と、前記基台の第2の面にダイヤモンド等の砥粒を含む第2の電鋳層を形成する工程と、前記基台の両側面に形成された第1、第2の電鋳層の端部を基台の端部より所要量突出させる工程とを少なくとも含む。
請求項（抜粋）：
所定幅に形成されたアルミ等の基台の両側面にダイヤモンド等の砥粒を含む電鋳層が形成されていて、この電鋳層の端部は前記基台の端部より所要量突出している、基台付きマルチ電鋳ブレード。
IPC (4件)：
B28D 5/02
, B24D 3/06
, B24D 5/00
, H01L 21/301
B28D 5/02 A
, B24D 3/06 B
, B24D 5/00 P
, H01L 21/78 F
