特許
J-GLOBAL ID：200903093455756646
半導体装置製造工場のウエハ搬送システム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-166590
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022488
出願日： 1993年07月06日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：
【要約】【目的】 ウエハSの搬送経路を短縮することができ、搬送時間を短縮することができ、しかも半導体装置製造工場の占有敷地面積を縮小することができ、したがってイニシャルコストの削減と、搬送効率、生産効率及び歩留まりの向上とを図ることができる半導体装置製造工場のウエハ搬送システムを提供すること。【構成】 CVD工程、イオン注入工程、エッチング工程、フォトリソグラフィ工程、洗浄工程および拡散工程から選ばれた少なくとも2つ以上の工程を施す設備11、12、13、14、15、16、を備えた半導体装置製造工場のウエハ搬送システムにおいて、各工程の設備11、12、13、14、15、16が各階に独立して配置された建屋19の中央部には各階間を昇降する昇降機17が配置され、各階には昇降機17との間でウエハの搬送動作を行う回転式搬送機13aが配置され、枚葉処理を行うように構成されている半導体装置製造工場のウエハ搬送システム。
請求項（抜粋）：
CVD工程、イオン注入工程、エッチング工程、フォトリソグラフィ工程、洗浄工程および拡散工程から選ばれた少なくとも2つ以上の工程を施す設備を備えた半導体装置製造工場のウエハ搬送システムにおいて、前記各工程の設備が各階に独立して配置された建屋の中央部には前記各階間を昇降する昇降機が配置され、前記各階には前記昇降機との間でウエハの搬送動作を行う回転式搬送機が配置され、枚葉処理を行うように構成されていることを特徴とする半導体装置製造工場のウエハ搬送システム。
引用特許：
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