特許
J-GLOBAL ID:200903093456105282

ヒートパイプ機能を備えた放熱体

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-280505
公開番号(公開出願番号):特開平6-112380
出願日: 1992年09月24日
公開日(公表日): 1994年04月22日
要約:
【要約】【目的】 局部的に発熱密度の高い半導体装置であっても効率よく放熱させることができるヒートパイプを提供することを目的とする。【構成】 容器部201と容器蓋部202により平板状容器20を形成し、この平板状容器20の内壁のほぼ全面に内ウイック32を有し、前記平板状容器20の内部の空間に減圧下で作動液を封入したヒートパイプ機能を備えた放熱体において、前記空間の中央付近より放射状に伸びる複数の内ウイック32を有し、前記内ウイック32の前記空間中央付近と、前記内ウイック32と前記容器20の外縁端部の内壁付近に作動流体の連絡路となる通路を設ける。また前記平板状容器20の内部に形成される空間を複数個に独立分離し、この個々の空間にそれぞれ内ウイック32を配置してもよい。さらに前記平板状容器20の上部と外縁端部の少なくとも一方に放熱用のフィン22を設けてもよい。
請求項(抜粋):
平板状容器の内壁のほぼ全面にウイックを有し、前記平板状容器の内部の空間に作動液を封入した放熱体において、前記空間の中央付近より放射状に伸びる複数の内ウイックを有し、前記内ウイックの前記空間中央付近と、前記内ウイックと平板状容器の外縁端部の内壁付近に作動流体の連絡路となる通路を設けるヒートパイプ機能を備えた放熱体。

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