特許
J-GLOBAL ID：200903093461273193
半導体ウェーハの自動洗浄方法
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
森 正澄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-010937
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206092
出願日： 1992年01月24日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：
【要約】【目的】 いずれかの処理槽でトラブルが発生した場合でも、装置全体を停止させることなく洗浄を可能とする。【構成】 半導体ウェーハの不純物を処理槽に浸漬して除去する半導体ウェーハの自動洗浄方法であって、洗浄処理槽とリンス処理槽などからなる一式の洗浄工程を半導体ウェーハ搬送方向に複数式配設し、半導体ウェーハを洗浄工程の処理槽に搬送投入する搬送投入手段とこの搬送投入手段を駆動制御する制御手段とを設け、半導体ウェーハを制御手段により搬送投入手段を介して複数式の洗浄工程の処理槽のうち任意の洗浄工程の処理槽に搬送投入することを特徴とする半導体ウェーハの自動洗浄方法。また、半導体ウェーハを処理槽に搬送投入する際に、複数式の洗浄工程のうち任意な洗浄工程をパスし、他の洗浄工程の処理槽に搬送投入する半導体ウェーハの自動洗浄方法。
請求項（抜粋）：
半導体ウェーハの不純物を処理槽に浸漬して除去する半導体ウェーハの自動洗浄方法において、洗浄処理槽とリンス処理槽などからなる一式の洗浄工程を半導体ウェーハ搬送方向に複数式配設し、半導体ウェーハを前記洗浄工程の処理槽に搬送投入する搬送投入手段とこの搬送投入手段を駆動制御する制御手段とを設け、半導体ウェーハを前記制御手段により搬送投入手段を介して前記複数式の洗浄工程の処理槽のうち任意の洗浄工程の処理槽に搬送投入することを特徴とする半導体ウェーハの自動洗浄方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304 341
, H01L 21/304
