特許
J-GLOBAL ID：200903093461646372

積層コアおよびその製造方法

発明者：
中原 裕治

中原 裕治 について

, 
桶谷 直弘

桶谷 直弘 について

, 
山本 一之

山本 一之 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 児玉 俊英 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-388693
公開番号（公開出願番号）：特開2003-189515
出願日： 2001年12月21日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：
【要約】【課題】 複雑な機構を用いることなく板厚の差を相殺させて、容易に生産性の向上を図ることが可能な積層コアを提供する。【解決手段】 所定の呼称厚さを有し圧延方向と直角な幅方向両端の板厚が異なる2種類の電磁鋼板を、板厚の大きい側と小さい側の端部同士が隣接するように重ねて順送プレス金型により、2枚ずつ同時に打ち抜き加工してコア部材3、4を形成し圧延方向が一致するように順次積層することにより板厚の差が相殺されてコア精度の優れた積層コア7を構成する。
請求項（抜粋）：
所定の呼称厚さを有し圧延方向と直角方向の両端部の厚さが異なる鋼板が、上記厚さの大きい側と小さい側の上記端部同士が隣接するように2枚ずつ重なり、上記圧延方向が一致するように順次繰り返して多数積層されていることを特徴とする積層コア。
IPC (3件)：
H02K 1/18 ,  B21D 28/02 ,  H02K 15/02
FI (3件)：
H02K 1/18 B ,  B21D 28/02 B ,  H02K 15/02 F
Fターム (8件)：
5H002AA07 ,  5H002AB01 ,  5H002AC04 ,  5H615AA01 ,  5H615PP06 ,  5H615SS03 ,  5H615SS05 ,  5H615SS18
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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