特許

J-GLOBAL ID：200903093464222034

プリント配線板の製造方法及び製造装置

発明者： 中川 照雄
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-307768
公開番号（公開出願番号）：特開平7-162146
出願日： 1993年12月08日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：

【要約】【目的】 信頼性の高いスルーホールを形成する。【構成】 ニードル1の側面に吐出口2を形成する。基板3に穿設したスルーホール4にニードル1を差し込むと共に導電性ペースト5をニードル1の吐出口2から吐出させてスルーホール4の内周面6及び開口部7周縁に導電性ペースト5を充填する。ニードル1をスルーホール4から抜いた後、導電性ペースト5を硬化させて導電層8を形成する。スルーホール4の内部においてもニードル1から十分に導電性ペースト5を供給することができ、しかも導電性ペースト5はスルーホール4の内周面6とニードル1の外周面に沿ってスルーホール4内に広がっていくので、スルーホール4の内周面6に一定の厚みの導電性ペースト5の層を形成することができる。

請求項（抜粋）：

ニードルの側面に吐出口を形成し、基板に穿設したスルーホールにニードルを差し込むと共に導電性ペーストをニードルの吐出口から吐出させてスルーホールの内周面及び開口部周縁に導電性ペーストを充填し、ニードルをスルーホールから抜いた後、導電性ペーストを硬化させて導電層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。