特許
J-GLOBAL ID：200903093465631647
多層配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-280088
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114729
出願日： 1998年10月01日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：
【要約】【課題】 スルーホールを伝送する信号の波形を乱すノイズを除去することができる多層配線基板を提供する。【解決手段】 多層プリント配線基板100は、グランドパターン1210および1220と、電源パターン1310および1320と、グランドパターン1220と電源パターン1320との間に配置された信号配線層143に形成された配線パターン1432と、この配線パターン1432と接続され、グランドパターン1210および1220と電源パターン1310および1320とを貫通するスルーホール112とを含む。グランドパターン1220とスルーホール112との間には、クリアランス173が形成されている。グランドパターン1210とスルーホール112との間には、クリアランス173よりも大きいクリアランス171が形成されている。
請求項（抜粋）：
第1および第2の第1電位の電源パターンと、第1の第2電位の電源パターンと、前記第1の第1電位の電源パターンと前記第1の第2電位の電源パターンとの間に配置された信号配線層に形成された配線パターンと、この配線パターンと接続され、前記第1および第2の第1電位の電源パターンと前記第1の第2電位の電源パターンとを貫通するスルーホールと、前記第1の第1電位の電源パターンと前記スルーホールとの間に形成された第1の間隙と、前記第2の第1電位の電源パターンと前記スルーホールとの間に形成され、前記第1の間隙よりも大きい第2の間隙とを含むことを特徴とする多層配線基板。
Fターム (4件)：
5E346AA42
, 5E346BB02
, 5E346BB06
, 5E346HH03
