特許

J-GLOBAL ID：200903093466050737

ライナー用樹脂成形体の装着方法およびその装着治具

発明者： 本多 輝久 ,  松葉 善導 ,  中川 伸一
出願人/特許権者： イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー ,  桑名エンヂニアリングプラスチック株式会社 ,  日邦産業株式会社
代理人 (1件)： 谷 義一 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-150140
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354501
出願日： 1998年05月29日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：

【要約】【課題】 特有の性質を持つ樹脂成形体を、半導体製造用ドライエッチング装置のチャンバー内ライナー内壁に破損等なく正確に装着する方法およびその装着治具の提供。【解決手段】 円周面を有し、該円周面の少なくとも1ケ所に樹脂成形体の可撓性に対応して湾曲した凹部を有し、円周面の最大径がライナーの内径より小さい装着治具を用いて、樹脂成形体を、常温常圧にて撓ませ、ライナー内で撓みをとくことにより、ライナーの内壁に装着せしめるライナー用樹脂成形体の装着方法。

請求項（抜粋）：

耐熱温度100°C以上、引張り破断伸び率5%以上、曲げ弾性率10,000kg/cm2 〜100,000kg/cm2 の樹脂成形体であり、ライナーの内径に対して該樹脂成形体の外径が0.01〜0.3%大きく、肉厚が2mm以下であるシームレスの円環状成形体であるライナー用樹脂成形体を半導体製造用ドライエッチング装置のチャンバー内ライナーの内壁に装着する方法であって、前記樹脂成形体を、常温常圧にて撓ませ、ライナー内で撓みをとくことにより、ライナーの内壁に装着せしめることを特徴とするライナー用樹脂成形体の装着方法。

IPC (3件)：

H01L 21/3065 ,  B29C 63/34 ,  B29L 23:00

FI (2件)：

H01L 21/302 B ,  B29C 63/34