特許

J-GLOBAL ID：200903093469155440

筐体の放熱構造

発明者： 渡辺 雅史
出願人/特許権者： 日本航空電子工業株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-044191
公開番号（公開出願番号）：特開2001-237577
出願日： 2000年02月22日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：

【要約】【課題】 単純かつ容易な保持構造、シール部分形成でき、製作が容易であり、必要充分な放熱性を得ることができること。【解決手段】 内部空間Sに電子部品17を搭載した基板19を収容した第1及び第2のケース部材13,15が樹脂材料によって作られており、前記第1のケース部材13に設けた放熱部品41を前記第1のケース部材13貫通孔31に装着し、前記放熱部品41の一端部が前記内部空間Sに設けられ、前記放熱部品41の他端部が前記第1のケース部材13の外へ露出している。

請求項（抜粋）：

少なくとも2体からなる第1のケース部材及び第2のケース部材を有し、前記第1及び第2のケース部材の組み合わせによって形成されている内部空間に電子部品及び該電子部品を搭載した基板を収容し前記電子部品から発生する熱を前記第1及び第2のケース部材の外へ放熱する筐体の放熱構造において、前記第1及び第2のケース部材のそれぞれが樹脂材料によって作られており、前記第1のケース部材に設けた放熱部品を有し、前記第1のケース部材は前記放熱部品を装着した貫通孔を有し、前記放熱部品の一端部が前記内部空間に設けられ、前記放熱部品の他端部が前記第1のケース部材の外へ露出していることを特徴とする筐体の放熱構造。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  H05K 5/02 ,  H05K 5/06

FI (4件)：

H05K 7/20 B ,  H05K 5/02 J ,  H05K 5/02 P ,  H05K 5/06 D

Fターム (35件)：

4E360AB02 ,  4E360AB13 ,  4E360AB33 ,  4E360AB34 ,  4E360BA02 ,  4E360BA04 ,  4E360BC03 ,  4E360BC04 ,  4E360BC06 ,  4E360BD03 ,  4E360CA02 ,  4E360EA03 ,  4E360EA12 ,  4E360EA18 ,  4E360EA24 ,  4E360EC11 ,  4E360ED03 ,  4E360ED12 ,  4E360ED14 ,  4E360ED23 ,  4E360ED27 ,  4E360EE02 ,  4E360FA02 ,  4E360FA09 ,  4E360GA06 ,  4E360GA24 ,  4E360GA29 ,  4E360GA53 ,  4E360GB92 ,  4E360GC08 ,  5E322AA11 ,  5E322AB06 ,  5E322AB11 ,  5E322EA10 ,  5E322FA04