多層配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-132153
公開番号（公開出願番号）：特開平10-322030
出願日： 1997年05月22日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】【課題】絶縁基板に反りが発生し、電子部品の電極と薄膜配線導体層との電気的接続の信頼性が劣る。【解決手段】内部及び表面に導電層6が形成されている絶縁基板1の少なくとも一主面上に、有機樹脂絶縁層2と薄膜配線導体層3とを交互に積層するとともに上下に位置する薄膜配線導体層3を有機樹脂絶縁層2に設けたスルーホール導体10を介して電気的に接続して成り、最上層の有機樹脂絶縁層2上面に、前記薄膜配線導体層3と電気的に接続し、外部の電子部品Aが接続されるボンディングパッド11を設けて成る多層配線基板であって、前記絶縁基板1はその内部で、かつ外周部に、絶縁基板1内部に形成されている導電層6を取り囲むように枠状の金属層7が埋設されている。

請求項（抜粋）：

内部及び表面に導電層が形成されている絶縁基板の少なくとも一主面上に、有機樹脂絶縁層と薄膜配線導体層とを交互に積層するとともに上下に位置する薄膜配線導体層を有機樹脂絶縁層に設けたスルーホール導体を介して電気的に接続して成り、最上層の有機樹脂絶縁層上面に、前記薄膜配線導体層と電気的に接続し、外部の電子部品が接続されるボンディングパッドを設けて成る多層配線基板であって、前記絶縁基板はその内部で、かつ外周部に、絶縁基板内部に形成されている導電層を取り囲むように枠状の金属層が埋設されていることを特徴とする多層配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H01L 23/12

FI (4件)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 E , H05K 3/46 N , H01L 23/12 N

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