特許

J-GLOBAL ID：200903093490858567

保護フィルム及び導体箔積層体

発明者： 宮古 強臣
出願人/特許権者： 藤森工業株式会社
代理人 (1件)： 中島 淳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-201797
公開番号（公開出願番号）：特開2002-018998
出願日： 2000年07月04日
公開日（公表日）： 2002年01月22日
要約：

【要約】【課題】 導体箔の保護性に優れ、埃などの混入がなく、シワや折れあとなどが入り難く、且つ、取り扱い性が良好な導体箔貼着用保護フィルム及びそれを用いた導体箔積層体を提供する。【解決手段】 支持体の一方の面に接着剤を部分的に形成した、導体箔貼着用保護フィルム10であって、該接着剤層14が導体箔に回路を形成するための回路形成予定領域12の周縁部に形成されることを特徴とする。この回路形成予定領域12が離型処理されていることが好ましい。

請求項（抜粋）：

支持体の一方の面に接着剤を部分的に形成した、導体箔貼着用保護フィルムであって、該接着剤層が導体箔に回路を形成するための回路形成予定領域の周囲部に形成されることを特徴とする保護フィルム。

IPC (5件)：

B32B 7/10 ,  B32B 15/08 ,  C09J 7/02 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/00

FI (5件)：

B32B 7/10 ,  B32B 15/08 J ,  C09J 7/02 A ,  H05K 3/00 R ,  H01L 23/12 N

Fターム (32件)：

4F100AB17 ,  4F100AK01A ,  4F100AK25G ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100CB00B ,  4F100DC21B ,  4F100EH46 ,  4F100EH462 ,  4F100GB43 ,  4F100JD02B ,  4F100JG01D ,  4F100JL04 ,  4F100JL05 ,  4F100JL14C ,  4J004AA05 ,  4J004AA06 ,  4J004AA10 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CE03 ,  4J004DA04 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 金属箔離型シートおよび金属箔離型シートを使用した積層板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-155508   出願人：日東電材株式会社