特許

J-GLOBAL ID：200903093498955766

印刷配線板用樹脂組成物及びそれを用いた印刷配線板

発明者： 富岡 健一 ,  高野 希 ,  福田 富男 ,  荒田 道俊 ,  宮武 正人
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-081144
公開番号（公開出願番号）：特開平11-279375
出願日： 1998年03月27日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：

【要約】【課題】 耐熱性、接着性、耐燃性等の特性を損なうことなく、ガラス転移温度が高く、優れた誘電特性を有し、かつ金属マイグレーションの発生を抑え、高い絶縁信頼性を有する印刷配線板用樹脂組成物及びこれを用いた印刷配線板を提供する。【解決手段】 (A)1分子中に2個以上のシアナト基を含有するシアネート類化合物100重量部に対して(B)エポキシ樹脂を50〜250重量部、(C)硬化促進剤を0.1〜5重量部、(D)酸化防止剤を0.1〜20重量部を含む印刷配線板用樹脂組成物。この印刷配線板用樹脂組成物をワニスとし、基材に含浸、乾燥して得られるプリプレグの少なくとも1枚以上を用いその片面又は両面に金属箔を積層し、加熱加圧成形して得られる印刷配線板。

請求項（抜粋）：

(A)1分子中に2個以上のシアナト基を含有するシアネート類化合物、(B)エポキシ樹脂、(C)硬化促進剤及び(D)酸化防止剤を含む印刷配線板用樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/40 ,  C08L 79/00 ,  H05K 1/03 610

FI (4件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/40 ,  C08L 79/00 Z ,  H05K 1/03 610 L