特許
J-GLOBAL ID:200903093508754438

成膜用治具及び成膜方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 北條 和由
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-313660
公開番号(公開出願番号):特開平9-125244
出願日: 1995年11月07日
公開日(公表日): 1997年05月13日
要約:
【要約】【課題】 チップ素体の交差する複数の面にわたって薄い膜を立体的に精度よく成膜することを可能とし、これによりチップ状回路部品の外部電極が高精度で且つ容易に形成できるようにする。【解決手段】 成膜用治具は、部品aの第二の側面及び端面の高さ及び幅に対応する寸法を有する孔6が開設され、この孔6の開口部の側方に凹部7、7が形成された板状の治具本体5と、この治具本体1に重ねられ、両側が前記凹部7、7の形状に対応し、中央部が前記孔6の開口部を横切るように孔8が開設された板状のマスク1とを有する。治具本体5の孔6とマスク1とで部分的に閉じられた空間に部品aを収納し、凹部7、7が張り出した方向から、部品aの第一の側面に向けて斜めに成膜材料の粒子を照射する。成膜材料の粒子は、部品aの第一の側面だけでなく、それと交差する第二の側面にも回り込み、成膜される。その成膜パターンは、マスク1の孔8と治具本体の凹部7、7によって規制される。
請求項(抜粋):
六面体の部品(a)の第一の側面とこれに隣接する第二の側面にわたってそれらの所定の位置に、成膜材料の粒子を被着させて成膜するに当り、成膜パターンを規制する成膜用治具であって、部品(a)の第二の側面及び端面の高さ及び幅に対応する寸法を有する孔(6)が開設され、この孔(6)の開口部の側方に凹部(7)、(7)が形成された板状の治具本体(5)と、この治具本体(5)に重ねられると共に、前記凹部(7)、(7)の形状に対応し、前記孔(6)の開口部を横切るように孔(8)が開設された板状のマスク(1)とを有することを特徴とする成膜用治具。

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