特許
J-GLOBAL ID：200903093521974706
複合フィルタチップ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (12件)：
前田 弘
, 小山 廣毅
, 竹内 宏
, 嶋田 高久
, 竹内 祐二
, 今江 克実
, 藤田 篤史
, 二宮 克也
, 原田 智雄
, 井関 勝守
, 関 啓
, 杉浦 靖也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-296197
公開番号（公開出願番号）：特開2007-110202
出願日： 2005年10月11日
公開日（公表日）： 2007年04月26日
要約：
【課題】複数のフィルタチップを用いる機器においてフィルタチップが占有する面積を抑えることが可能なフィルタチップを実現できるようにする。【解決手段】複合フィルタチップは、実装基板41の上に実装された第1のフィルタチップ11と第2のフィルタチップ21とが積層された積層チップ31からなる。第1のフィルタチップ11は、シリコン基板の主面に形成されたフィルタ回路12と、フィルタ回路12と電気的に接続された複数のパッド13とからなる。同様に、第2のフィルタチップ21は、シリコン基板の主面に形成されたフィルタ回路22と、フィルタ回路22の両側に互いに間隔をおいて形成された複数のパッド23とからなり、各パッド23は、フィルタ回路12と電気的に接続されている。第1のフィルタチップ11と第2のフィルタチップ21とは、シリコン基板の裏面を互いに対向させて、貼り合わされている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
主面上に第1のフィルタ回路が形成された第1のフィルタチップと、
主面上に第2のフィルタ回路が形成された第2のフィルタチップとを積層した積層チップを備えていることを特徴とする複合フィルタチップ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (6件)：
5J108EE03
, 5J108EE04
, 5J108EE07
, 5J108EE13
, 5J108JJ01
, 5J108KK03
