特許
J-GLOBAL ID：200903093527830714
回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松村 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-214561
公開番号（公開出願番号）：特開平5-037163
出願日： 1991年07月31日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：
【要約】[目的] 実装密度が高く、アイソレーションがとれ、安定度が高い分布定数回路を構成する回路装置を提供することを目的とする。[構成] 中間のグランド層11を挟むようにその両側に絶縁層12、13を設け、これらの絶縁層12、13の外表面にそれぞれ高周波回路を形成するとともに、少なくとも一方の回路の配線部分にストリップライン17を設け、これによって分布定数回路を構成するようにしたものである。
請求項（抜粋）：
中間のグランド層と、前記グランド層の両側に設けられている絶縁層と、前記絶縁層の外表面に設けられている導電層から成る配線と、前記配線によって前記両側の絶縁層の上に形成されている回路とから成り、前記両側の外表面の導電層の内の少なくとも一方にスリップラインが形成されていることを特徴とする回路装置。
引用特許：
前のページに戻る
