表面波装置及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮▼崎▲ 主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-067348
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307373
出願日： 1999年03月12日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】特性のばらつきが少なく、かつボンディングワイヤとボンディング電極との接合の信頼性が高められている表面波装置を提供する。【解決手段】表面波基板2上にIDT3,4が形成されており、かつ表面波基板2上に外部と電気的に接続するための少なくとも1つのボンディング電極5〜8が形成されており、ボンディング電極5〜8に、線状の貫通穴5a〜8aが形成されている表面波素子1が、パッケージの素子載置面上に軟質接着剤層を介して固定されており、ボンディング電極5〜8が超音波ワイヤボンディング法によりボンディングワイヤに接合されている表面波装置。

請求項（抜粋）：

素子載置面を有するパッケージと、前記パッケージの素子載置面に固定された表面波素子と、前記表面波素子を素子載置面に固定している軟質接着剤層とを備え、前記表面波素子が、表面波基板と、表面波基板の上面側に形成された少なくとも1つのインターデジタルトランスデューサと、表面波基板上に形成されておりかつ外部とワイヤーボンディング法により電気的に接続されるボンディング電極とを有し、かつボンディング電極に少なくとも1つの線状の貫通穴が形成されていることを特徴とする、表面波装置。

IPC (4件)：

H03H 9/145 , H01L 21/60 301 , H03H 3/08 , H03H 9/25

FI (4件)：

H03H 9/145 D , H01L 21/60 301 N , H03H 3/08 , H03H 9/25 A

Fターム (16件)：

5F044AA07 , 5F044EE01 , 5F044EE13 , 5J097AA24 , 5J097AA28 , 5J097AA32 , 5J097BB01 , 5J097BB11 , 5J097DD01 , 5J097DD25 , 5J097HA04 , 5J097HA09 , 5J097JJ03 , 5J097JJ08 , 5J097JJ10 , 5J097KK10

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭60-127813
特開昭56-083956
特開昭56-043816

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