特許

J-GLOBAL ID：200903093531084520

コーティング層との密着性に優れた銅箔

発明者： 佐藤 文博 ,  中井 学
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 明田 莞
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-119172
公開番号（公開出願番号）：特開平11-310864
出願日： 1998年04月28日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：

【要約】【課題】 炭素などの活物質に樹脂を加えたコーティングなどの、銅箔表面との親和力が元々乏しいコーティングと銅箔表面との密着性を向上させた銅箔を提供する。【解決手段】 箔表面にコーティング層を設けて使用される銅箔において、銅箔表面に銅の酸化物皮膜を有するとともに、X 線回折法により測定した際の、銅箔の200 面と220 面との結晶方位の積分強度比率(200)/(220) を0.3 以上とすることである。

請求項（抜粋）：

箔表面にコーティング層を設けて使用される銅箔において、銅箔表面に銅の酸化物皮膜を有するとともに、X 線回折法により測定した際の、銅箔の200 面と220 面との結晶方位の積分強度比率(200)/(220) が0.3 以上であることを特徴とするコーティング層との密着性に優れた銅箔。

IPC (11件)：

C23C 8/12 ,  C22F 1/08 ,  H01M 4/02 ,  H01M 4/64 ,  C22C 9/00 ,  C22F 1/00 601 ,  C22F 1/00 622 ,  C22F 1/00 661 ,  C22F 1/00 680 ,  C22F 1/00 685 ,  C22F 1/00 686

FI (11件)：

C23C 8/12 ,  C22F 1/08 B ,  H01M 4/02 D ,  H01M 4/64 A ,  C22C 9/00 ,  C22F 1/00 601 ,  C22F 1/00 622 ,  C22F 1/00 661 C ,  C22F 1/00 680 ,  C22F 1/00 685 Z ,  C22F 1/00 686 Z