特許

J-GLOBAL ID：200903093539458233

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 星加 典久
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-045985
公開番号（公開出願番号）：特開2001-233942
出願日： 2000年02月23日
公開日（公表日）： 2001年08月28日
要約：

【要約】【課題】 成形性、難燃性、高温保管特性及び耐半田クラック性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)多官能フェノール樹脂(a)と、結晶性エポキシ樹脂の前駆体であるフェノール類(b)とを混合しグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂、(B)石油系重質油又はピッチ類とホルムアルデヒド重合物とフェノール類とを酸触媒の存在下で重縮合させて得られた変性フェノール樹脂、(C)無機充填材、及び(D)硬化促進剤を必須成分とし、(a)と(b)との重量比(a/b)が1〜19で、エポキシ樹脂(A)の軟化点が60〜120°Cであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)一般式(1)及び/又は一般式(2)で示される多官能フェノール樹脂(a)と、結晶性エポキシ樹脂の前駆体であるフェノール類(b)とを混合しグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂、(B)石油系重質油又はピッチ類とホルムアルデヒド重合物とフェノール類とを酸触媒の存在下で重縮合させて得られた変性フェノール樹脂、(C)無機充填材、及び(D)硬化促進剤を必須成分とし、(a)と(b)との重量比(a/b)が1〜19で、エポキシ樹脂(A)の軟化点が60〜120°Cであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中のR1、R2は、炭素数1〜5の炭化水素で、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。l=0〜4、m=0〜3の整数、kは平均値で、1〜10の正数)【化2】(式中のR3は、炭素数1〜5の炭化水素で、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。p=0〜4の整数)

IPC (6件)：

C08G 59/62 ,  C08G 59/30 ,  C08K 3/22 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/62 ,  C08G 59/30 ,  C08K 3/22 ,  C08L 63/00 B ,  H01L 23/30 R

Fターム (39件)：

4J002CC072 ,  4J002CD071 ,  4J002CD123 ,  4J002DE126 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002EG078 ,  4J002EU098 ,  4J002EW018 ,  4J002EW178 ,  4J002FD017 ,  4J002FD133 ,  4J002FD136 ,  4J002FD158 ,  4J002GQ05 ,  4J036AC02 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AD15 ,  4J036AD20 ,  4J036AF36 ,  4J036DB06 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036GA04 ,  4J036GA11 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA04 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC05 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20