特許

J-GLOBAL ID：200903093548778810

封止用樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置

発明者： 横内 比斗志 ,  和田 譲
出願人/特許権者： 京セラケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-267296
公開番号（公開出願番号）：特開2004-099837
出願日： 2002年09月12日
公開日（公表日）： 2004年04月02日
要約：

【課題】優れた半田耐熱性を有し、かつ、難燃性も良好な封止用樹脂組成物およびそれを用いた樹脂封止型半導体装置を提供する。【解決手段】(A)下記一般式[I]で示される成分を含むエポキシ樹脂、(B)下記一般式[II]で示される成分を含むフェノール樹脂硬化剤、(C)1,8-ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデセン-7、(D)アミノ変性ポリシロキサンおよび(E)無機充填剤を含有する封止用樹脂組成物、およびこれを用いた樹脂封止型半導体装置である。【化9】(但し、式中、nは0または1以上の整数を表す)【化10】(但し、式中、nは0または1以上の整数を表す)【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)下記一般式[I]で示される成分を含むエポキシ樹脂、 (B)下記一般式[II]で示される成分を含むフェノール樹脂硬化剤、 (C)1,8-ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデセン-7、 (D)アミノ変性ポリシロキサンおよび (E)無機充填剤 を含有することを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G59/20 ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08L83/08 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (6件)：

C08G59/20 ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 Z ,  C08L83/08 ,  H01L23/30 R

Fターム (29件)：

4J002CD05W ,  4J002CD07W ,  4J002CE00X ,  4J002CP09Y ,  4J002DE017 ,  4J002DJ007 ,  4J002EU136 ,  4J002FD017 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD12 ,  4J036AE05 ,  4J036AE07 ,  4J036DC46 ,  4J036FA01 ,  4J036FB06 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20