特許
J-GLOBAL ID:200903093549134860

導電性ペーストとこの導電性ペーストにより電極を形成した電子部品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 廣澤 勲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-341295
公開番号(公開出願番号):特開平6-168621
出願日: 1992年11月27日
公開日(公表日): 1994年06月14日
要約:
【要約】【目的】 接着時間が短く、安定した性能が得られる電極材料を提供する。【構成】 セラミックス素子10に設けられる電極14を形成する導電性ペーストであって、樹脂中に銀粒子を含有するとともに、微量の銅又は銅化合物を添加した導電性ペースト12である。また、セラミックス素子10の面に、導電性ペースト12を塗布し焼き付けして、銀粒子と微量の銅又は銅化合物を含む電極14を形成し、電極表面に嫌気性接着剤18を用いて金属を接着した電子部品。
請求項(抜粋):
セラミックス素子に設けられる電極を形成する導電性ペーストにおいて、樹脂中に銀粒子を含有するとともに、微量の銅又は銅化合物を添加したことを特徴とする導電性ペースト。
IPC (6件):
H01B 1/16 ,  C04B 41/88 ,  C09J 9/02 ,  H01C 7/02 ,  H01C 7/04 ,  H01C 7/10
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • 特開昭55-151320
  • 特開昭62-062699
審査官引用 (2件)
  • 特開昭55-151320
  • 特開昭62-062699

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