特許

J-GLOBAL ID：200903093550545903

樹脂組成物、レジストインキ組成物及びその硬化物

発明者： 横島 実 ,  大久保 哲男 ,  笹原 数則
出願人/特許権者： 日本化薬株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-193780
公開番号（公開出願番号）：特開平8-041146
出願日： 1994年07月27日
公開日（公表日）： 1996年02月13日
要約：

【要約】【目的】現像性、光感度に優れ、得られた硬化物が耐屈曲性、耐折性に優れ、密着性、鉛筆硬度、耐溶剤性、耐酸性、耐熱性等も十分に満足するもので特にフレキシブルプリント配線板用レジストインキに適した樹脂組成物を提供する。【構成】特定の反応物(A)、ポリブタジエンの無水マレイン酸付加物(B)、光重合開始剤(C)及び希釈剤(D)を含有することを特徴とする樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

分子中2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(a)と不飽和基含有モノカルボン酸(b)との反応物と多塩基酸無水物(c)の反応物(A)、ポリブタジエンの無水マレイン酸付加物(B)、光重合開始剤(C)及び希釈剤(D)を含有することを特徴とする樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08F290/06 MRV ,  C08F299/00 MRN ,  C08G 59/17 NHG ,  C09D 11/00 PTE ,  H05K 3/28