特許

J-GLOBAL ID：200903093553998275

チャンバ冷却装置および半導体製造装置

発明者： 阿部 彰彦
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-146687
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353143
出願日： 2001年05月16日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：

【要約】【課題】 冷却空気の供給圧力を可変とした場合であっても、空気の漏洩を瞬時に検知することができるチャンバ冷却装置および半導体製造装置を提供する。【解決手段】 チャンバ冷却装置は、冷却空気を生成して筐体内に供給する冷却空気発生器18と、冷却空気の供給圧力値を検出する圧力センサ23と、筐体内からの空気の漏洩を検知する空気漏れ検知部24とを有している。空気漏れ検知部24は、差分検出回路25と、比較回路26とを有している。差分検出回路25は、装置制御ユニット16からの設定信号(供給圧力の設定値)と圧力センサ23で検出した空気圧(供給圧力の検出値)との差分をとる。比較回路26は、差分検出回路25で検出した差分値と予め決められた空気漏洩の判断のための規格値との大小を比較し、差分値が規格値より大きいときにインターロック信号を出力する。

請求項（抜粋）：

半導体製造装置の筐体内に収容された処理チャンバを冷却するためのチャンバ冷却装置であって、冷却空気を生成して前記筐体内に供給する冷却空気供給手段と、前記冷却空気の供給圧力を検出する圧力センサと、前記圧力センサの検出値に基づいて前記筐体内からの空気の漏洩を検知する空気漏れ検知手段とを備えるチャンバ冷却装置。

IPC (2件)：

H01L 21/205 ,  B01J 19/00

FI (3件)：

H01L 21/205 ,  B01J 19/00 H ,  B01J 19/00 K

Fターム (37件)：

4G075AA24 ,  4G075AA45 ,  4G075AA57 ,  4G075AA61 ,  4G075AA62 ,  4G075AA65 ,  4G075BC04 ,  4G075BC05 ,  4G075BD05 ,  4G075CA02 ,  4G075CA03 ,  4G075CA57 ,  4G075CA66 ,  4G075DA02 ,  4G075EA01 ,  4G075EA06 ,  4G075EB01 ,  4G075EC13 ,  4G075EC25 ,  4G075ED02 ,  4G075ED08 ,  4G075ED09 ,  4G075ED20 ,  4G075EE12 ,  4G075FB01 ,  5F045AA03 ,  5F045AB02 ,  5F045AC03 ,  5F045AD15 ,  5F045AF03 ,  5F045BB20 ,  5F045DP04 ,  5F045DQ10 ,  5F045EB05 ,  5F045EJ04 ,  5F045EJ10 ,  5F045GB06