回路接続材料、回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法。

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：長谷川芳樹 , 寺崎史朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-137627
公開番号（公開出願番号）：特開2006-318990
出願日： 2005年05月10日
公開日（公表日）： 2006年11月24日
要約：

【課題】ポリエステルテレフタレート、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン、アクリル樹脂又はガラスで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときに、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供すること。【解決手段】光又は熱によって硬化する接着剤組成物と、ウレタン基及びエステル基を有する有機化合物と、を含有し、基板及びこれの主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料1。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

光又は熱によって硬化する接着剤組成物と、ウレタン基及びエステル基を有する有機化合物と、を含有し、基板及びこれの主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料。

IPC (7件)：

H05K 1/14 , C09J 4/02 , C09J 9/02 , C09J 11/04 , C09J 11/06 , C09J 201/00 , H05K 3/32

FI (7件)：

H05K1/14 A , C09J4/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00 , H05K3/32 B

Fターム (46件)：

4J040DD001 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040EC161 , 4J040EC261 , 4J040ED001 , 4J040EF001 , 4J040EF111 , 4J040EG001 , 4J040FA10 , 4J040FA141 , 4J040FA151 , 4J040FA171 , 4J040FA211 , 4J040FA261 , 4J040FA271 , 4J040FA281 , 4J040FA291 , 4J040GA25 , 4J040HA026 , 4J040HA066 , 4J040HB41 , 4J040HC14 , 4J040JB02 , 4J040JB08 , 4J040KA13 , 4J040KA15 , 4J040KA32 , 4J040KA42 , 4J040MA10 , 4J040MB03 , 4J040NA19 , 5E319AA03 , 5E319AC01 , 5E319BB11 , 5E319CC61 , 5E319CD26 , 5E319GG20 , 5E344AA01 , 5E344BB02 , 5E344BB04 , 5E344CD02 , 5E344CD06 , 5E344DD06 , 5E344EE11 , 5E344EE16

引用特許：

出願人引用 (2件)

国際公開98/44067号パンフレット
国際公開01/015505号パンフレット

審査官引用 (14件)

特開昭61-047760
ポリウレタン樹脂組成物、積層体およびフレキシブルプリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-291072 出願人：東洋紡績株式会社
接着構造、液晶装置、及び電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-337421 出願人：セイコーエプソン株式会社

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