特許
J-GLOBAL ID：200903093558907189
グロメットおよび該グロメット成形方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-041408
公開番号（公開出願番号）：特開平7-249338
出願日： 1994年03月11日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：
【要約】【目的】 グロメットへのワイヤハーネスの挿通作業を不要として作業性の向上を図ると共に、インサートモールドするワイヤハーネスの電線間にシール剤を充填して確実な防水を図る。【構成】 隔板の貫通孔に、ワイヤハーネスを止水状態で挿通させて取り付けるグロメットであって、該グロメット1は、外周面に上記貫通孔の周縁への係止溝1dを有すると共に軸線に沿って電線挿通孔1cを有する形状で、該グロメットは、成形金型6内で、熱硬化性のシール剤3が塗布されたワイヤハーネス2をモールドした状態で熱可塑性樹脂により成形され、上記電線挿通孔に、成形時に硬化されたシール剤3が電線Wの隙間に充填されたワイヤハーネス2が挿通されている。
請求項（抜粋）：
隔板の貫通孔に、ワイヤハーネスを止水状態で挿通させて取り付けるグロメットであって、上記グロメットは、外周面に上記貫通孔の周縁への係止溝を有すると共に軸線に沿って電線挿通孔を有する形状であり、成形金型内で、熱硬化性のシール剤が塗布されたワイヤハーネスをモールドした状態で熱可塑性樹脂により成形され、上記電線挿通孔に、成形時に硬化されたシール剤が電線の隙間に充填されたワイヤハーネスが挿通されていることを特徴とするグロメット。
IPC (3件)：
H01B 19/00 331
, B60R 16/02
, H02G 3/22
