特許
J-GLOBAL ID：200903093564915002
IC実装用筐体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
▲柳▼川 信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-248827
公開番号（公開出願番号）：特開平7-079082
出願日： 1993年09月08日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：
【要約】【目的】 量産性に優れ、製造コストの安い樹脂封止ICを、高周波で消費電力が大きい場合や、動作環境温度が高い状態で使用可能なIC実装用筐体を提供する。【構成】 プリント基板1にスルーホール6を介してプリント基板1の表と裏の表面上に互いに導通する導体パターン3を設け、表の導体パターン上に樹脂封止IC2を実装する。プリント基板1の表に実装された樹脂封止IC2とプリント基板1の裏の導体パターン3とを圧接する窪み5を有する筐体カバー4,7が上下から樹脂封止IC2の熱を吸収し、樹脂封止IC2の放熱効果を促す。
請求項（抜粋）：
プリント配線基板と、この基板の両主表面上に設けられ互いに電気的に接続された表裏導体パターンと、前記表導体パターン上に取付けられたICパッケージとを含む電子装置のIC実装用筐体であって、前記ICパッケージと裏導体パターンとを挟み込み圧接する窪みを有することを特徴とするIC実装用筐体。
IPC (5件)：
H05K 5/02
, H01L 23/36
, H05K 7/14
, H05K 7/20
, H05K 9/00
