特許
J-GLOBAL ID：200903093566331776
回路基板と電気回路部品との接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸島 儀一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-348349
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204651
出願日： 1992年12月28日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：
【要約】【目的】 回路基板と電気回路部品とを、より確実に接続する方法を提供する。【構成】 本発明による接続方法は、第1の電気的絶縁材料の面の少なくとも一部分に一定の膜厚で第2の電気的絶縁材料を設ける工程と、前記第2の電気的絶縁材料の所望の領域に複数の穴を設け、前記第1の電気的絶縁材料の面に設けられた回路パターンの一部を露出する工程と、前記穴に前記第2の電気的絶縁材料の表面と同一面または突出するように前記電気的導電部材を充填する工程と、前記第2の電気的絶縁材料及び前記電気的導電部材の表面に接着性樹脂層を設ける工程と、前記接着性樹脂層が設けられた前記電気的導電部材の1つ以上と、電気回路部品の接続部の1つ以上との接続を、圧着により前記接着性樹脂層を接続する領域から排除して前記電気的導電材料と前記電気回路部品の接続部とを電気的に接続する工程と、を少なくとも有している。
請求項（抜粋）：
第1の電気的絶縁材料中に埋設された複数の電気的導電部材を有し、前記電気的導電部材の一端が前記第1の電気的絶縁材料の一方の面において露出しており、また、前記電気的導電部材の他端が前記第1の電気的絶縁材料の他方の面において露出している回路基板と、少なくとも1以上の接続部を有し、該接続部において前記電気的絶縁材料の一方の面において露出している前記電気的導電部材の少なくとも1つの一端と接続される少なくとも1つ以上の電気回路部品と、の接続方法において、前記第1の電気的絶縁材料の面の少なくとも一部分に一定の膜厚で第2の電気的絶縁材料を設ける工程と、前記第2の電気的絶縁材料の所望の領域に複数の穴を設け、前記第1の電気的絶縁材料の面に設けられた回路パターンの一部を露出する工程と、前記穴に前記第2の電気的絶縁材料の表面と同一面または突出するように前記電気的導電部材を充填する工程と、前記第2の電気的絶縁材料及び前記電気的導電部材の表面に接着性樹脂層を設ける工程と、前記接着性樹脂層が設けられた前記電気的導電部材の1つ以上と、電気回路部品の接続部の1つ以上との接続を、圧着により前記接着性樹脂層を接続する領域から排除して前記電気的導電材料と前記電気回路部品の接続部とを電気的に接続する工程と、を少なくとも有することを特徴とする回路基板と電気回路部品との接続方法。
IPC (2件)：
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